联电购併富士通三重 12 吋晶圆厂获许可,将于 10-1 完成合併

所属栏目:科技热门 2020-07-31 15:57:19 来源于:http://www.623am.com
联电购併富士通三重 12 吋晶圆厂获许可,将于 10/1 完成合併

晶圆代工大厂联电 25 日宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成购併的日期订定于 2019 年 10 月 1 日。

富士通半导体(FSL)和联电两家公司是于 2014 年达成协议,由联电通过分阶段逐步从 FSL 取得 MIFS 15.9% 的股权;FSL 现已获准将剩余 84.1% MIFS 的股份转让给联电,收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为 United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

联电进一步指出,FSL和联电除了 MIFS 股权投资之外,双方更透过联华电子 40 奈米技术的授权,以及于 MIFS 建置 40 奈米逻辑生产线,进一步扩大了彼此的合作伙伴关係。经过多年的合作营运,有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂,广阔的客户组合、先进的製造能力和广泛的产品技术,双方一致肯定将 MIFS 整合至联华电子旗下,可将其潜力发挥到最大,提高在日本半导体业的竞争力,同时有助于巩固联电业务根基,为联电的利害关係人创造最高的价值。

联电购併富士通三重 12 吋晶圆厂获许可,将于 10/1 完成合併

联华电子共同总经理王石表示这桩购併案结合了 USJC 世界级的生产品质标準和联华电子员工数十年的丰富製造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时,联华电子的全球客户也将可充分运用日本的 12 吋晶圆厂。

王石还进一步强调,USJC 的加入,正符合联电布局亚太 12 吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊製程技术上的优势,通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。

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